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人工智能芯片市场潜力巨大 台积电或获新发展契机
【ITBEAR科技资讯】7月21日消息,随着全球消费电子产品需求的下滑和芯片需求减少,台积电等芯片代工商也受到了影响。台积电的营收已连续三个季度环比下滑,净利润也已连续两个季度下滑。据ITBEAR科技资讯了解,在当前的形势下,全球消费电子产品市场依然不乐观,对芯片
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三星通过应用五个EUVL层 将EUVL技术扩展到D1a DRAM工艺集成
三星,三星芯片,三星内存" name="keywords" />
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国家发展改革委:支持平台企业在引领发展等方面发挥更加积极作用
国家发展改革委7月12日发布消息称,近日,国家发展改革委会同相关部门,深入调研了解平台企业发展情况,梳理了一批典型投资案例。国家发展改革委数据显示,2020年至2022年市值排名前10位的平台企业累计研发投入超5000亿元,年均增速达15%,授权专利总量超5万件,专利质量明显提升,成为数字技术创新的关键力量。
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Axcelis宣布:向碳化硅芯片制造商批量出货Purion Power系列离子注入机
7月11日,半导体离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies,Inc.(以下简称“Axcelis”)宣布,其向全球领先的碳化硅(SiC)功率器件芯片制造商批量出货Purion Po
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成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
据成都高新西区消息,近日,高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。芯未半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件
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全大核旗舰芯掀起性能风暴,天玑9300将让游戏愈发畅快
天玑9300,全大核,处理器架构" name="keywords" />
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一加Ace 2V亮相天玑×虎牙高能嘉年华 联发科旗舰芯超强性能
虎牙高能嘉年华,一加Ace 2V" name="keywords" />
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Redmi K60 Ultra有望本月内问世 将使用天玑9200+旗舰芯片
Redmi K60 Ultra,天玑9200+" name="keywords" />
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谷歌首款完全定制芯片Tensor G5将于2025年由台积电开发
据今天的一份新报告显示,谷歌确实正在与台积电合作开发TensorG5,以取代三星。
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荣耀X50正式发布:十面抗摔、超耐久大电池、1亿像素主摄、首发芯片,售1399元起
7月5日,荣耀X50暨全场景新品发布会正式举行,荣耀X50手机、荣耀MagicBook X 16 2023、荣耀平板X8 Pro等荣耀X系列家族新品集体亮相。作为荣耀X系列十周年登峰之作,荣耀X50搭载档位首发1 5K超清护眼硬核曲屏、5800mAh超耐久大电池、首发新一代骁龙6处理器、一亿像素大底主摄、全新一代MagicOS操作系统、最高16GB+512GB超大内存。荣耀X50售价1399元起,于7月5日21:00开启预售,7月14日10:08正式开售。
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直屏性能旗舰 超算独显芯片加持 iQOO 11S发布 3799元起
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冻结违规股权(8.37%)用于员工激励,芯片巨头紫光展锐打响IPO“保卫战”
援引企查查(26日讯),紫光展锐(上海)科技有限公司近日新增一则股权冻结信息,被执行人为北京冠华伟业科技发展有限公司(以下简称“冠华伟业”),被冻结股权数额1.39亿余元,冻结期限自2023年6月26日至2026年6月25日。据接近紫光展锐内部知情人士透露,该冻结部分股权为被
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OPPO K11获得TENAA认证 采用骁龙782G芯片组
上个月,Oppo K11x发布,现在我们得到了关于它的兄弟――Oppo K11的第一组信息。这款即将推出的设备出现在TENAA认证机构的数据库中,配有实时图像和一些关键规格。
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红魔电竞平板将发布 骁龙8 Gen 2芯片搭配144Hz大屏
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中山芯承半导体封装基板正式连线
据三角发布消息,6月19日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)封装基板连线仪式在高平工业区举行。芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术

