近日，AR眼镜大热，多家科技公司正在布局该赛道，如，苹果正在研发廉价版Apple Vision，预计最快2025年上市；Meta计划于2024年9月25日展示首款智能AR眼镜。行业人士认为，AR眼镜有望成

三星正式发布智能戒指Galaxy Ring，国内定于7月17日开始发货，售价2999元。业内媒体报道，三星原计划只生产 40 万枚Galaxy Ring，但在上市后市场反馈、销量超出预期，于是计划提高产能

尽管当前AI训练主要采用GPU+HBM的方案，不过一些新的技术仍然希望进一步打破存储数据传输带来的瓶颈问题。最近，NEO半导体宣布开发其3D X-AI芯片技术，旨在取代当前高带宽内存(HBM)中

国芯科技发布公告，公司研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。据介绍，其新一代产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MC

中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布汽车电子芯片设计公司合肥杰发科技有限公司（简称“杰发科技”）在其新一代智能座舱域控SoC AC8025中采用了芯原的高性能I

近日，清华大学发布官方消息称，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算

近日，中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会（简称乘联会）发布报告显示，今年7月份新能源汽车零售渗透率达到51.1%，其中电动汽车和混合动力汽车销量同比增长36.9%，至87.8万辆，而

半导体市场，此前发展风生水起的车用芯片，开始出现增长放缓的迹象。近期，晶圆代工大厂联电对外表示，预计今年下半年通讯、消费性电子与电脑等领域客户，库存将回到

近日，中国汽车动力电池产业创新联盟（以下简称“电池联盟”）发

边缘 AI 是指在边缘设备（例如智能手机、物联网设备和嵌入式系统）上实现 AI 算法，而不是依赖于基于云的基础设施。AI手机和AI PC等边缘AI主力应用，被视为是2024年整个电子供应链在云

1. 消息称明年京东方将成为iPhone SE主要供应商 LG显示为第二供应商据报道，苹果预计将与LG Display（LG显示）合作，将后者作为明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供应商。iPhone

随着全球汽车行业向智能化、自动化和电气化的快速发展，车规级芯片已经成为现代车辆中不可或缺的核心组件。在众多车规级芯片种类中，低功耗蓝牙芯片因其独特的通信优势正日益受到重视

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。

为了减轻对英伟达的依赖，OpenAI一直在推进自研芯片计划。7月19日消息，由公司CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）牵头，OpenAI正与包括博通在内的半导体设计公司就开发新芯片进行洽谈，以减

近日，智慧车联产业生态联盟（ICCE）副秘书长任锋表示，数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月，比亚迪率先发布满足ICCE标准NFC车钥匙；2021年1月，ICCE率先发布数字钥匙总